Etching gas
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Nell’industria dei semiconduttori sono molti gli etching gas, che vengono utilizzati per pulire, mediante attacco chimico, le superfici; in particolare, i fluorocarburi ed altri composti fluorurati.
Al momento i più diffusi sono i composti organici alogenati R 14 (tetrafluorometano), R 23 (trifluorometano), R 116 (esafluoroetano) ed il trifluoruro d’azoto; tali gas reagiscono con il silicio, il biossido di silicio ed il nitruro di silicio.
Tipicamente, i composti organici alogenati sono impiegati per l’etching dei composti di silicio, mentre gli altri composti a base di cloro o fluoro sono usati per l’etching delle interconnessioni metalliche.
La scelta del gas dipende fortemente dalla capacità di una data miscela gassosa di aggredire e rimuovere selettivamente un rivestimento, in presenza di un altro, con un sufficiente grado di controllo del profilo.